HydroFlow HF-MK1 впервые водяное охлаждение от OCZ

Данное решение с полностью медным основанием имеет габариты 55 x 55 x 17,5 мм, совместимо с разъёмами Socket LGA775 (Intel) и Socket 754/939/940/AM2 (AMD), снабжено штуцерами для подсоединения к трубопроводу диаметром 1/2" или 3/8" и укомплектовано всеми необходимыми крепёжными элементами. При этом разработчики особо подчёркивают, что внутренняя поверхность основания их детища содержит множество особых выступов в виде треугольных призм, которые создают турбулентность потока жидкости и тем самым значительно повышают эффективность теплообмена.

Что же касается ориентировочной стоимости и сроков вероятного поступления новинки в продажу, то об этом в опубликованном официальном пресс-релизе, увы, ничего не сказано.